在本次RTX 5070显卡解禁中,我们为大家带来了新系列显卡——影驰GeForceRTX 5070 FIRE显卡,作为影驰的MSRP产品,FIRE系列主打高性价比与轻薄,在性能方面也绝不含糊,轻巧的身型也拥有着强劲的性能与散热,那么本期就为大家详解一下影驰RTX 5070 FIRE这张新系列显卡吧~
外观表现
盒子上,FIRE系列采用了全新的LOGO设计,两道速度极快的红色闪电交织在一起,上面有一个火一样的标志,形成了FIRE的LOGO,让FIRE系列在视觉上就充满了冲击力。
显卡盒内附带快速安装指南以及双8PIN的转接线。
显卡正面如上所示,整体主打色为黑色,正面整体像是黑色铠甲般,底色有着黑色碳纤维纹路装饰,代表着轻薄且坚固,中间风扇周围有着黑色尖刺点缀,犹如暗天黑日,加上边角有着纹路点缀的覆盖件,以及黑化的风扇叶,让整体显得更有质感。
可以看到,显卡的四角并非齐平,而是有着一定的内凹设计,让整体的层次感更加丰富多样,显卡尺寸含挡板为314*133*41mm,不含挡板为300*120*40mm,整体非常轻薄,符合NVIDIA的SFF-Ready规范,适合搭配小机箱。
显卡侧面底端还有着螺口,支持部分显卡支架、机箱支架进行固定。
显卡侧面展示,影驰RTX 5070 FIRE是无ARGB灯效,侧面由GeForce RTX与影驰LOGO GALAX组成,中间采用碳纤维纹路进行分隔隔层。
显卡供电依旧采用12V-2x6的16PIN接口,符合ATX 3.1与PCIe 5.0供电规格,单接口能力可达至300W。
显卡采用三把90mm风扇,散热效率更高,噪音更低。显卡风扇贴为FIRE的LOGO,风扇依旧采用影驰全新的霜环扇叶,从上代的11叶改善为7叶,同噪音下,新款霜环风扇的风压能提升15%,同转数下,噪音能得到有效下降,并且风压提升10%,新款霜环风扇不仅风压更大,结构还会更稳定。
背板采用镂空设计,形成贯穿式风道,能快速吹散热量,让显卡持续满载运行。
显卡视频接口采用了最新的DP 2.1b*3和HDMI 2.1b*1,使用DP 2.1b的情况下支持4K /240Hz以及8K/60Hz传输。
显卡PCB如图所示,核心为GB205-300,采用6颗2GB的GDDR7显存,供电采用9+3相供电,PCB层数为8层。
RTX 50系Blackwell架构
新一代Blackwell架构的RTX 50系列显卡,在带来基础性能显著提升的同时,尤为注重AI能力的飞跃。此次Blackwell架构创新性地融入了第五代Tensor Core,这一革新设计支持了FP4浮点运算,而其中最引人热议的,也是最期待的功能,便是全新一代DLSS 4功能。
本次DLSS技术的更新不仅让RTX 50系受益,历代RTX显卡都有着相当可观的提升,比如将之前DLSS使用的卷积神经网络(CNN)模型,替换为了Transformer模型,如游戏实机截图所示,DLSS原本的局部分析变为全局AI重点分析,能更深层次的去理解画面,生成更平稳的像素,简单来说就是DLSS升级了,画质表现再上一层,并且RTX系列显卡都可以享受到。
在DLSS 3帧生成方面,由原先的光流处理器处理改为了由经过针对训练的AI模型来生成,相比之前,新的AI模型生成快了40%,显存占用下降了30%,并且帧生成产生的画面变得更为流畅,而DLSS 4就是利用强大的第五代Tensor Core,让帧生成技术更进一步,使每个渲染帧额外生成最多 3 帧,相比于传统的图像渲染,GeForce RTX 50系列用户可将性能提升高达 8 倍。
除了DLSS 4之外,GeForce RTX 50系列显卡还具有Reflex 2功能,并在AI应用与设计能力上实现了全面革新,这些更新将为您的使用体验带来显著提升。欲了解更多详情,敬请访问NVIDIA官方网站https://www.nvidia.cn进行了解。
性能测试
将系统与驱动更新至最新,使用R7-9800X3D平台进行测试,避免CPU瓶颈。
GPUZ内的显示如上所示。影驰RTX 5070 FIRE显卡共有6144个CUDA流处理器,基础频率为2325MHz,加速频率为2512MHz,显存容量为12GB,显存位宽为192-bit,显存速率为28Gbps,TGP为250W。
