近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州泰勒晶圆厂；中芯国际、华虹集团、晶合集成则陆续披露半年报，三家企业产能稼动率稳步提升。其中中芯国际预计今年末相较去年末12英寸的月产能将增加6万片左右；华虹则正加快无锡新12英寸产线的建设，预计在明年一季度投产。
据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。台积电、三星、中芯国际、华虹集团、合肥晶合分别在今年第二季全球前十大晶圆代工业者中排第一、第二、第三、第六、第十。
